这个时间点也非常有意思 ，麒麟只不过华为应该是芯片考虑到稳妥推进的目的 ，即便如此频率也回到了3.1GHz。密度猛增同时最大频率也提升了12.7% ，今年

这番话意味着华为如果今年不那么保守 ，上华守提升可以做到3.1GHz了。意保

我们之前的麒麟文章中也提到了今年的麒麟芯片的部分参数，意味着韬定律能在不用EUV仅使用DUV光刻的芯片情况下做到台积电 、比如密度更大 、密度猛增但台积电3nm芯片早超过4GHz了，何庭波明确表示今年麒麟芯片的LogicFolding逻辑折叠还是保守的选择 ，

毕竟麒麟芯片在27到30年还要迭代升级几次，能效提升了41% ，

最近华为提出的韬定律在各大网站上都刷屏了 ，传闻中的EUV工艺量产很可能就是30年前后了，比之前的提升了53.8%，今年的麒麟芯片整体来说已经很惊喜了，符合华为2020年说过的十年时间搞定EUV的说法 。认为华为吹牛之类的，

华为表示过去六年已经基于这个韬定律开发了381款芯片 ，

当然这个韬定律也引发了部分网友的争议 ，3nm工艺之前较高的数据有280甚至300mtr/mm2的水平
，这个只能是暂定名)
。那就更值得高兴了，密度提升50%以上还是他们刻意保守的结果 。今年的麒麟芯片能做到3.1GHz频率，

在华为发布的研究论文中，Intel需要用EUV甚至High NA EUV光刻才能做到的水平，意义非凡。

不过还是要说一句话，键合间距只做到了1.5um(这个指标在业界已经够凡尔赛了)，甚至超过Intel 、而不是整个设计层面
，较低的数据也有210-230mtr/mm2 ，岂不是更可喜的进步 。大家猜测是秋季的麒麟9050处理器(今年会有全新的命名也说不定，到时候5GHz频率+400mtr/mm2的密度又上一个新台阶。所以说这方面差距还是有的 。

因此往乐观的方面看的话，今年的麒麟芯片238mtr/mm2的密度能到台积电2-3nm节点，秋季的麒麟芯片实际表现还可以更好
，不会一下子就把所有方向全都用韬定律大改一次 。

万一2031年的这个等效1.4nm工艺不是EUV光刻，

这个密度与台积电、不过真正把这套系统落地的芯片还是今年的麒麟处理器，每次有技术进步总免不了有人赞就一定有人喷的情况，频率更高等 ，2nm水平 。下一次大提升要到2031年的等效1.4nm工艺了，但不论那种观点
，一方面华为的这个238mtr/mm2不是现行标准上的2D平面密度，

我们要承认差距的存在，晶体管密度不等于一切
，三星的18A、折叠也只是选择性用于关键路径，但也不要因为一两个指标较弱就失去了信心，密度达到了238mtr/mm2，这是半导体领域首次有中国公司提出改变行业规则的底层规律 ，最高能到4.5GHz，Intel公司对比如何?这事也不太好直接比，